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摘要:
3D Stacked Packages With Bumpless Interconnect Technology;Electric deformation response of anion-exchange membrane/gold composites;ENVIRONMENTALLY FRIENDLY PROCESSES IN THE MANUFACTURE OF SATURN SOLAR CELLS;Fabrication of microstamps used for oligonucleotide arrays synthesis;lonic polymer-conductor composites as biomimetic sensors.robotic actuators and artificial museles-a review
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文献信息
篇名 化学镀覆
来源期刊 金属加工工艺与设备:英文版 学科 工学
关键词 化学镀覆 电子形变响应 阴离子交换膜 金沉积
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-29
页数 2页 分类号 TG174.44
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研究主题发展历程
节点文献
化学镀覆
电子形变响应
阴离子交换膜
金沉积
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金属加工工艺与设备:英文版
双月刊
北京市百万庄大街22号
出版文献量(篇)
170
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