铂钨合金电沉积的研究

• 作者: 刘亚丕 崔玉建 葛洪良 黄丽红
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 铂钨合金 工艺条件
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.017

摘要

以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛洪良	中国计量学院理学院物理系	89	343	10.0	14.0
2	崔玉建	中国计量学院理学院物理系	13	65	6.0	7.0
3	黄丽红	中国计量学院生命科学学院	37	89	6.0	7.0
4	刘亚丕	中国计量学院理学院物理系	15	66	5.0	7.0