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摘要:
文章综述了印刷电路板用电解铜箔产业的发展概况及其产品的市场供需状况,分析了我国电解铜箔的市场行销布局和市场竞争战略.
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添加RE对电解铜箔组织与性能的影响
电解铜箔
RE含量
微观组织
力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电解铜箔市场研究报告
来源期刊 世界有色金属 学科
关键词 电解铜箔 印刷电路板 市场 竞争战略
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 19-27
页数 9页 分类号
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈平华 4 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电解铜箔
印刷电路板
市场
竞争战略
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界有色金属
半月刊
1002-5065
11-2472/TF
大16开
北京市海淀区苏州街31号9层
2-642
1986
chi
出版文献量(篇)
17781
总下载数(次)
39
总被引数(次)
26292
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