超大规模集成电路的可制造性设计

• 作者: 李惠军 郭琦
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超大规模集成电路 深亚微米 可制造性设计
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 435-439
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 3388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2005.09.009

摘要

以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李惠军	山东大学孟堯微电子研发中心	51	103	5.0	7.0
2	郭琦	山东大学孟堯微电子研发中心	14	80	5.0	8.0