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化学镀
化学镀
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摘要：
3D Stacked Packages With Bumpless Interconnect Technology；?AActive brazing alloy produced by electroless plating technique; Additional effect of electroless plating fihn (damping capacity improvelnent； Adsorbates formed on non-conducting substrates by two-step catalyzation pretreatment for electroless plating；Deposition of Through-Hole Metal Fihn Oll Glass with Electroless Plating
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文献信息
| 篇名 | 化学镀 | ||
| 来源期刊 | 表面工程：英文版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 化学镀 铜焊合金 接触反应 薄膜沉降 | ||
| 年，卷（期） | bmgcywb,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 20-22 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TG174.44 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
化学镀
铜焊合金
接触反应
薄膜沉降
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面工程：英文版
主办单位：
机械中心图书馆
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京市百万庄大街22号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
192
总下载数（次）
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