带活性剂的氩弧焊接(A-TIG)技术工艺研究

• 作者: 刘红斌 向彦君 陈少斌
• 来源期刊: 火箭推进
• 关键词: 活性剂 A-TIG 焊接熔深
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 35-41
• 页数: 7页
• 分类号: TG44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9374.2005.06.007

摘要

对A-TIG技术的发展情况、机理进行了阐述,通过课题研究自主研制出了针对1Crl8Ni9Ti和S-03两种材料的焊接用活性剂,用所研制出的活性剂进行了厚度为6mm、8mm的1Cr18Ni9Ti平板对接试件及6mm厚度S-03钢材料平板对接试件的自动和手工A-TIG焊接,完全满足QJ1842-95<结构钢、不锈钢熔焊技术条件>Ⅰ级接头要求,表明所研制的活性剂及工艺技术具有较强的工程适应性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向彦君		2	20	2.0	2.0
2	陈少斌		2	19	2.0	2.0
3	刘红斌		3	12	2.0	3.0