新型陶瓷/金属化合物基板--直接敷铜板

• 作者: 张瑞君 罗雁横
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 直接敷铜(DBC)板 封装 光电子学
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.004

摘要

直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板.这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性.本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君	中国电子科技集团公司第四十四研究所	59	124	6.0	10.0
2	罗雁横	中国电子科技集团公司第四十四研究所	13	47	4.0	6.0