还原气氛烧成Y5V瓷粉的结构与介电性能

• 作者: 周成 张跃 王森 纪箴 顾友松 黄运华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 Y5V 钛酸钡 MLCC 介电常数 居里点
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.07.007

摘要

运用SEM和XRD等手段,研究了掺杂对Y5V钛酸钡陶瓷材料结构和性能的影响.SEM和能谱的研究结果表明:掺杂促进了材料的烧结,Nd5+聚集在晶界的位置,形成针状的晶粒.XRD结果表明,掺杂材料中有新相形成,掺杂组分能够促进钛酸钡材料居里点向低温方向移动,并促进介温曲线平滑.还发现,由于还原气氛烧结,材料中电导损耗增加导致介质损耗上升.