Ar-Kr低温界面传热过程分子动力学模拟

• 作者: 徐征 王惠龄 陈进
• 来源期刊: 低温工程
• 学科: 工学
• 关键词: 低温传热 界面热阻 分子动力学仿真
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TB611
• 字数: 1946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6516.2005.03.010

摘要

运用非平衡分子动力学原理和LJ势函数仿真研究氩(Ar)与氪(Kr)之间的界面层传热问题,模拟其界面传热的能量变化过程.仿真结果表明,即使界面粗糙度为0,低温固体界面热阻仍然存在.平均温度为40 K,粗糙度为0时,氩(Ar)与氪(Kr)之间界面热阻为0.15～0.18 Wm2/K,相对误差小于17%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈进	华中科技大学制冷与低温工程研究所	30	143	5.0	11.0
5	王惠龄	华中科技大学制冷与低温工程研究所	53	581	13.0	21.0
6	徐征	武汉理工大学自动化学院	9	46	4.0	6.0