混装型印制板装联技术

• 作者: 董景宇
• 来源期刊: 电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 再流焊技术 表面组装技术 回流焊 焊膏 再流焊接 可靠 混装 接技 涂敷
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董景宇	中国电子科技集团公司第二十七研究所	4	9	1.0	3.0