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摘要:
2005年1月26日,在日本举行的VENTURE FAIR JAPAN2005上,由日本大阪产业大学等组成的研究小组,首次展示了一种先进的“M—FPP技术”,该技术通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用,实现高宽比为3的电路布线。
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文献信息
篇名 日本利用模具与喷墨技术实现线电路布线
来源期刊 模具工程 学科 工学
关键词 日本 产业 喷墨技术 大阪 展示 精密模具
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 58
页数 1页 分类号 TQ325.14
字数 语种
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
日本
产业
喷墨技术
大阪
展示
精密模具
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
模具工程
月刊
1727-2890
44-1256/TQ
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4981
总下载数(次)
5
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