CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装

• 作者: 孙建波 秦明 黄庆安
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 风速传感器 恒温差 封装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 886-888
• 页数: 3页
• 分类号: TN379
• 字数: 1563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-0505.2005.06.012

摘要

给出了一种完全基于CMOS工艺的热风速传感器及其封装的结构、工作原理以及测试结果.该传感器由加热元件和测温元件构成,多晶硅加热电阻元件产生一定的温度分布,CMOS纵向衬底晶体管实现由风速导致的温度变化的测量.传感器的封装采用导热胶在背面贴陶瓷的方式进行.该传感器采用恒温差工作模式,风速测量采用热损失型原理,测试电路是由仪器放大器组成的控制和测试系统.经过风洞测试,风速的测量可以达到30 m/s,风速分辨率达到0.5 m/s.传感器的功耗最大值小于100 mW.