碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割

• 作者: 刘芳 张锐 王海龙 秦丹丹 范文捷 辛玲 黎寿山
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 碳化硅 半导体 线切割
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 知识讲座
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2005.02.012

摘要

碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用.本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域--半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海龙	郑州大学材料工程学院	71	586	15.0	20.0
2	张锐	郑州大学材料工程学院	142	1144	18.0	24.0
3	辛玲	郑州大学材料工程学院	6	100	5.0	6.0
4	刘芳	中原工学院机械工程学院	63	403	11.0	18.0
5	黎寿山	郑州大学材料工程学院	6	95	5.0	6.0
6	范文捷	中原工学院机械工程学院	26	154	8.0	11.0
7	秦丹丹	郑州大学材料工程学院	15	110	4.0	10.0