最新的真空渗碳技术

• 作者: 蔡千华
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4971.2005.06.005

摘要

20世纪70年代出现的真空渗碳的特点是能够进行高温短时间处理,处理质量和工作环境优良.但是,由于使用丙烷气体产生的碳黑问题未能解决,所以还未能普及.1997年,作为解决碳黑问题的新技术,发表了乙炔真空渗碳技术,和历来的真空渗碳相比,确认有优良的渗碳质量和渗碳再现性.现已用于各种领域的批量零件生产.