焦磷酸盐电镀铜初始过程研究

• 作者: 冯丽婷 冯绍彬 商士波
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 焦磷酸盐镀铜 临界起始电流密度 结合强度 XPS 深度刻蚀
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 228-231
• 页数: 4页
• 分类号: O646
• 字数: 3269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.02.022

摘要

应用恒电流法研究了铁基体上焦磷酸盐电镀铜电位-时间变化类型与镀层结合强度之间的关系.提出了临界起始电流密度(DKC)概念.当起始工作电流DKI大于DKC时,铁电极首先被极化至铁表面的活化电位,即基体表面被活化,随后极化至铜的析出电位,使铜层沉积在活化的铁基体表面上,形成具有良好结合强度的铜镀层.反之,如DKI小于DKC,则铜层只能在"钝化"的含氧层表面上析出,得到的镀层结合强度很差.由氩离子溅射深度刻蚀和X-射线光电子能谱(XPS)检测出结合强度差的镀层和基体间界面含氧层的存在.调整工艺条件,优化了焦磷酸盐直接镀铜工艺,可降低工艺的DKC,得到与铁基体具有良好结合强度的电镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯绍彬	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	52	477	12.0	18.0
2	商士波	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	14	165	8.0	12.0
3	冯丽婷	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	31	330	12.0	16.0