两亲性嵌段共聚物为模板剂制备的高度有序TiO2、SiO2中孔材料的研究进展

• 作者: 叶秀芳 张玲
• 来源期刊: 中山大学研究生学刊：自然科学与医学版
• 学科: 工学
• 关键词: 蒸发诱导自组装 高度有序的中孔材料 两亲性嵌段共聚物 TIO2 SIO2
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 36-45
• 页数: 10页
• 分类号: TQ424.25

摘要

本文综述了目前以自组装方法合成高度有序的中孔材料的发展状况。着重评述了在模板剂（主要是非离子型两亲性嵌段共聚物）的作用下，自组装生成的高度有序的TiO2、SiO2中孔材料的研究。讨论了反应条件对中孔材料微观结构（孔结构、孔径大小）的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玲	中山大学化学与化学工程学院高分子研究所	57	407	10.0	18.0
2	叶秀芳	中山大学化学与化学工程学院高分子研究所	4	1	1.0	1.0