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摘要:
本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级,
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涂层胶
发展趋势
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 无卤阻燃覆铜箔板的制备
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 无卤阻燃 覆铜箔板 制备 玻璃化转变温度 含磷环氧树脂 苯并恶嗪树脂 水蒸气处理 基体树脂 增强材料 弯曲强度 覆铜板 阻燃剂 玻璃布 耐热性 阻燃性
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-13
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 顾宜 26 435 12.0 20.0
2 凌鸿 四川大学高分子科学与工程学院 23 248 10.0 15.0
传播情况
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无卤阻燃
覆铜箔板
制备
玻璃化转变温度
含磷环氧树脂
苯并恶嗪树脂
水蒸气处理
基体树脂
增强材料
弯曲强度
覆铜板
阻燃剂
玻璃布
耐热性
阻燃性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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0
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