利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度

• 作者: 刘根茂 吴爱萍 张德库 邹贵生
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: Si3N4陶瓷 钎焊 剪切强度
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2005.05.005

摘要

研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/Ni/Ti复合层钎焊Si3N4陶瓷的接头组织与性能.结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织.对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构.保温时间、连接温度、Ti箔和Ni箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度.在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30min,970℃,Ti箔30μm和Ni箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德库	清华大学机械工程系	10	73	6.0	8.0
2	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
4	刘根茂	清华大学机械工程系	9	45	5.0	6.0