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摘要:
Active Memory: Micron's Yukon;CCC: Crossbar Connected Caches for Reducing Energy Consumption of;Compact modeling approaches to multiple die stacked chip scale packages;Configurable systems-on-chip: commercial and academic approaches;Design analysis of solder joint reliability for stacked die mixed flip-chip and wirebond BGA
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单内射半模
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短正合列
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单工序模
来源期刊 金属加工工艺与设备:英文版 学科 工学
关键词 单工序模 活性记忆 积分逻辑电路 持续处理
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 42-43
页数 2页 分类号 TG241
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研究主题发展历程
节点文献
单工序模
活性记忆
积分逻辑电路
持续处理
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
金属加工工艺与设备:英文版
双月刊
北京市百万庄大街22号
出版文献量(篇)
170
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