我行业两专家论文选入ECWC论文集

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 论文集 行业 电子电路 加利福尼亚州 SUMMIT 股份有限公司 2005年 印制线路板 学术大会 CPCA 专家学者 KPCA EXPO 印制电路 APEX 无卤阻燃 应用进展 纳米技术 纳米材料 IPC 覆铜板 工程师 世界 委员会
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN710

摘要

世界电子电路大会(ECWC)是世界电子电路行业内最重要的学术大会，每三年举行一次。WECC成员协会IPC、CPCA、TPCA、HKPCA、EIPC、IPCA、KPCA以及世界电子电路行业的专家学者等都将参加，ECWC10于2005年在美国加利福尼亚州Anaheim与IPC印制电路Expo、APEX及Designers Summit一起召开，经ECWC10项目委员会评选，我刊编委南美覆铜板厂有限公司张家亮工程师的论文《纳米材料和纳米技术在印制线路板领域的应用进展》和生益科技股份有限公司何岳山工程师的论文《高Tg无卤阻燃覆铜板》被选入ECWC10论文集，并以揭示板形式发布。