纳米Al2O3p/CU复合材料的再结晶微观结构分析

• 作者: 任凤章 刘勇 刘平 宋克兴 李炎 田保红 董企铭
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 内氧化 再结晶 微观结构 形核机制
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11|TG113
• 字数: 2685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003

摘要

针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
4	董企铭	河南科技大学材料科学与工程学院	59	672	14.0	21.0
5	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
6	李炎	河南科技大学材料科学与工程学院	70	415	11.0	14.0
7	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0