面向产品数字化预装配的装配建模技术研究

• 作者: 林兰芬 楼轶超 董金祥
• 来源期刊: 计算机应用与软件
• 学科: 工学
• 关键词: 数字化预装配 装配模型 配合特征
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术与研究
• 页码范围: 28-30,89
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 4363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-386X.2005.04.013

摘要

在分析数字化预装配需求的基础上,提出一个基于配合特征的分层次产品装配模型,能高效地支持数字化预装配中的各项任务,满足信息完备性、一致性等要求,便于信息的高效按需抽取.并给出装配模型的建立过程及基于工程知识的装配配合约束类型识别方法、配合特征相对自由度推理算法.最后给出一个具体的应用实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董金祥	浙江大学人工智能研究所	165	2786	31.0	42.0
2	林兰芬	浙江大学人工智能研究所	40	657	16.0	24.0
3	楼轶超	浙江大学人工智能研究所	4	49	3.0	4.0