Bond粉磨功指数研究与应用的进展

• 作者: 吴建明
• 来源期刊: 有色设备
• 学科: 工学
• 关键词: Bond功指数 球磨 棒磨 操作功指数 测定 模拟
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TD91
• 字数: 2056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8884.2005.03.001

摘要

介绍Bond功指数的产生、发展、应用和进一步研究中的一些主要工作,包括对Bond功指数概念中各个参数之间的关系之研究、Bond功指数与其他物理机械参数的关系研究、特殊测定方法的研究、简化测定方法的研究和计算机模拟方法的研究等.指出了各种测定Bond粉磨功指数的简化方法和模拟方法的优缺点,提出了其适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴建明		38	193	9.0	12.0