热压处理对室温轧制Ag/Bi(2223)超导带材显微组织的影响

• 作者: 姚琲 曾荣 李春艳
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ag/Bi(2223)带材 热压处理 缺陷 位错
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 13-16,41
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.10.004

摘要

采用SEM和TEM观测了经热压处理后的Ag/Bi(2223) 带材(Jc＝56000A/cm2,在77K、自场)和只经过室温轧制处理的带材.与室温轧制的带材比较发现:即使在临近第二相的区域,热压处理后的带材结构也非常密实;热压处理后,晶体缺陷诸如裂缝、亚晶界、残余无定形态和中间相等,易阻碍或中断电流传输的缺陷显著减少;热压处理后带材的位错密度基本相同,但在某些区域分布不均匀或呈网状结构;在一定方向上晶界能捕获途经它的位错;热压过程促使第二相部分转变为超导相Bi(2223),进而提高带材的载流能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春艳	天津大学分析测试中心	41	110	5.0	9.0