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离子扩散型抗菌陶瓷中银离子的扩散
离子扩散型抗菌陶瓷中银离子的扩散
作者:
余振平
张旭明
王平
蔡柏龄
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
抗菌陶瓷
银离子
扩散行为
表观扩散系数
摘要:
研究了离子扩散法制造抗菌陶瓷过程中Ag+在釉层中的扩散行为.用扫描电镜和电子探针分析了扩散过程中Ag的分布.用Fick定律分析扩散过程,提出用表层Ag+质量分数和表观扩散系数来描述实际的扩散过程.用余误差函数近似法确定扩散温度下不同成分釉层中Ag+的表观扩散系数.对于所研究的釉层,表观扩散系数为1.6×10-11~1.3×10-10 cm2/s.确定了上述2个参数与釉层成分、熔盐比例、扩散温度及扩散时间的关系.利用这些关系建立了优化制造条件的基础.
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文献信息
篇名
离子扩散型抗菌陶瓷中银离子的扩散
来源期刊
硅酸盐学报
学科
工学
关键词
抗菌陶瓷
银离子
扩散行为
表观扩散系数
年,卷(期)
2005,(10)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1189-1192
页数
4页
分类号
O59|TP174
字数
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0454-5648.2005.10.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
蔡柏龄
4
12
2.0
3.0
2
王平
3
11
2.0
3.0
3
余振平
6
13
2.0
3.0
4
张旭明
5
11
2.0
3.0
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研究主题发展历程
节点文献
抗菌陶瓷
银离子
扩散行为
表观扩散系数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐学报
主办单位:
中国硅酸盐学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0454-5648
CN:
11-2310/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区三里河路11号
邮发代号:
2-695
创刊时间:
1957
语种:
chi
出版文献量(篇)
6375
总下载数(次)
8
总被引数(次)
83235
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