容差分析仿真方法在某航空产品电路设计中的应用

• 作者: 李宏伟
• 来源期刊: 航空兵器
• 学科: 工学
• 关键词: EDA 仿真 容差分析
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 仿真、试验与计算机技术
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TJ765.4
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5048.2005.06.011

摘要

介绍EDA软件Mentor仿真功能的应用,并对某航空产品中具体电路进行仿真建模,阐述了利用EDA软件来实现电路的容差分析,达到产品可靠性设计的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏伟		7	27	3.0	5.0