镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析

• 作者: 张彦华 张海泉 张行安 李刘合 赵海燕
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电子束焊接 热影响区微裂纹 快速瞬态热冲击 组份液化
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 22-25,64
• 页数: 5页
• 分类号: TG402|O346.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.03.006

摘要

利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析.研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹.液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果.通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刘合		39	653	12.0	25.0
2	张彦华		94	1487	21.0	35.0
3	赵海燕		89	2763	25.0	50.0
4	张行安		10	127	5.0	10.0
5	张海泉		19	304	7.0	17.0