电子封装中电镀技术的应用

• 作者: 李明
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 引线框架 电镀 功能镀层 精密镀层 无铅化技术
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 44-49
• 页数: 6页
• 分类号: TG178|TQ153.2
• 字数: 6755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.013

摘要

功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现.举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例.简要介绍了BGA型封装中的电镀技术.系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明	上海交通大学材料科学与工程学院微制造科学技术研究中心	147	815	15.0	22.0