化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

• 作者: 吴伯麟 张桂芳 曹晓国 钟莲云
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 化学还原法 铜银合金粉 片状 抗氧化性 导电性
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 2824字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005

摘要

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴伯麟	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	68	422	12.0	17.0
2	曹晓国	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	7	63	4.0	7.0
3	钟莲云	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	22	149	7.0	11.0
4	张桂芳	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	1	18	1.0	1.0