FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度

• 作者: 冯春 朱逢吾 李宝河 杨涛 滕蛟 黄阀
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 化学
• 关键词: FePt/Cu多层膜 L10-FePt有序相 磁控溅射 有序度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 659-662
• 页数: 4页
• 分类号: TG111|O614
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.06.019

摘要

采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜.结果表明,Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度.[FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350℃热处理1 h后,有序度增至0.6,矫顽力达到421 kA/m.对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宝河	北京科技大学材料物理与化学系	43	158	6.0	9.0
3	朱逢吾	北京科技大学材料物理与化学系	54	229	8.0	12.0
4	滕蛟	北京科技大学材料物理与化学系	37	132	6.0	9.0
5	黄阀	北京科技大学材料物理与化学系	7	19	3.0	4.0
11	杨涛	北京科技大学材料物理与化学系	19	65	5.0	7.0
12	冯春	北京科技大学材料物理与化学系	18	55	5.0	6.0