W-Cu合金的最新研究进展

• 作者: 李志翔 杨晓青
• 来源期刊: 机械
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜合金 粉末冶金 进展
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 工程材料
• 页码范围: 53-55,59
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 4083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2005.08.018

摘要

W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓青		15	244	8.0	15.0
2	李志翔		3	58	2.0	3.0