分立无源元件不会被取代 仍继续推动市场

• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 分立无源元件 电子元件 DSP 模数转换器 市场
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 108
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

在最近欧洲无源元件产业召开的OARTS技术会议上，有人认为，电容(C)、电阻(R)和电感(L)可以通过硅片解决方案实现，因此将使多数分立无源元件成为过时的东西。有厂商一直建议，可以利用模数转换器和DSP技术实现滤波功能，利用离子植入器件可以把电容器嵌入到硅片结构中，低温共烧陶瓷(LTCC)模块中的整合式无源材料，或者FR4模块(杜邦公司，3M公司)中的整合式无源基板将取代分立无源元件。