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发泡剂在绝缘材料中的应用
发泡剂在绝缘材料中的应用
作者:
陈焕钦
陈立军
原文服务方:
绝缘材料
发泡剂
物理发泡剂
偶氮二甲酰胺
绝缘材料
电信电缆
摘要:
综述了发泡剂在绝缘材料中的应用,重点介绍了物理发泡剂和化学发泡剂在电缆用发泡绝缘材料中的应用.指出开发新型发泡剂替代氟碳发泡剂是本领域的发展方向;同时指出用高性能的基体树脂代替聚乙烯树脂,是改善发泡绝缘材料的性能的重要方法.
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篇名
发泡剂在绝缘材料中的应用
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
发泡剂
物理发泡剂
偶氮二甲酰胺
绝缘材料
电信电缆
年,卷(期)
2005,(2)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
13-16
页数
4页
分类号
TM248|TQ047.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-9239.2005.02.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈焕钦
华南理工大学化学工程研究所
617
11782
48.0
73.0
2
陈立军
华南理工大学化学工程研究所
43
600
14.0
23.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
全文.pdf
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
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2016(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2017(3)
引证文献(1)
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2019(2)
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二级引证文献(1)
2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
发泡剂
物理发泡剂
偶氮二甲酰胺
绝缘材料
电信电缆
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
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