异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展

• 作者: 周济 崔学民 沈建红 王悦辉 缪春林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 LTCC 综述 叠层 共烧 界面 扩散
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TM28
• 字数: 5998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.10.017

摘要

针对LTCC技术的特点,深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点,研究后提出:通过调整粉体粒度,调整流延配比中有机物的含量、调节烧结制度、插入中间层,以及适量掺杂烧结助剂等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,最终获得共烧界面结合完好,复合功能满足应用要求的多层结构及功能器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周济	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	117	1325	20.0	33.0
2	王悦辉	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	12	252	6.0	12.0
3	崔学民	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	10	418	5.0	10.0
4	沈建红	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	8	361	4.0	8.0
5	缪春林	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	3	173	3.0	3.0