基于三层逻辑的VIA设计

• 作者: 朱勇
• 来源期刊: 广西师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机系统结构 三层逻辑 片上系统 虚拟接口构架
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TP303
• 字数: 2545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6600.2005.01.011

摘要

在此提出了基于三层逻辑构架模式设计HVIA(硬件VIA),并给出了HVIA的2个核心组成部分Kernel Agent和Queue的HDL描述,旨在设计具有高性能的HVIA通道.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱勇	武汉科技学院计算机科学系	26	64	5.0	7.0