DD3单晶合金短时液相扩散连接接头组织与性能研究

• 作者: 曹春晓 李晓红 谢永慧 钟群鹏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: DD3单晶合金 扩散连接 持久性能
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 3-6,10
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.05.001

摘要

采用D1P和D1F两种中间层合金在1250℃下分别保温10,30min,1,2,4h扩散连接DD3单晶合金.这两种中间层合金是在DD3合金成分基础上添加了一定量的降熔元素硼,分别以粉和箔带形式使用.对上述规范下获得的DD3接头组织和性能进行了研究分析,结果表明, 扩散时间短,D1P中间层合金扩散焊接头组织很不均匀,在中间层合金流入处生成大量光板γ′相,对接头持久性能不利,1250℃下扩散4h接头的980℃持久性能为母材性能的60%;而D1F中间层合金扩散焊接头组织均匀一致,1250℃下扩散4h接头980℃持久性能超过母材性能的70%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	李晓红	北京航空航天大学材料科学与工程学院	79	787	16.0	21.0
6	钟群鹏	北京航空航天大学材料科学与工程学院	105	1559	22.0	36.0
7	谢永慧		12	135	8.0	11.0