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摘要:
本文所研究设计的基于单片机系统的石晶片厚度检测仪是为生产中测量晶片厚度而设计的,它利用LVDT传感器检测晶片厚度信息,在单片机系统中进行数据处理,利用传感器感应电势与晶片厚度成线性的关系,将厚度信息进行转换显示.其具有结构简单、操作方便、性能稳定可靠、精确度高等特点,可广泛使用于超薄物件的精确测量,具有很好的应用前景.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 石英晶片厚度检测仪研究设计
来源期刊 机电工程技术 学科 工学
关键词 石英晶片 差动传感器 单片机 厚度检测仪
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 38-40
页数 3页 分类号 TP274+.5
字数 1801字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9492.2005.08.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田世锋 10 13 2.0 3.0
2 杨亭 9 8 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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1998(1)
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1999(1)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
石英晶片
差动传感器
单片机
厚度检测仪
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程技术
月刊
1009-9492
44-1522/TH
大16开
广州市天河北路663号
46-224
1971
chi
出版文献量(篇)
11098
总下载数(次)
46
总被引数(次)
29526
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