"635"水利枢纽导流洞硅粉混凝土研究和应用

• 作者: 卢安琪 张霞林 李克亮 石泉 胡智农
• 来源期刊: 水利水电科技进展
• 学科: 工学
• 关键词: 导流洞 抗磨蚀 硅粉混凝土 配合比 施工组织
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TV741
• 字数: 3304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3880/j.issn.1006-7647.2005.03.014

摘要

根据"635"水利枢纽导流泄洪洞底板混凝土设计使用要求,进行了室内混凝土配合比性能试验研究,结果表明,掺有HLC-Ⅲ硅粉剂的混凝土与不掺外加剂的混凝土相比,其28d抗压强度提高了87.1%,抗折强度提高了10.6%,抗冲磨强度提高了97.5%,同时用丙乳砂浆处理新老混凝土结合面能起到提高黏结性的作用.根据现场情况经配合比调整试验优选出宜于施工的硅粉混凝土配合比.在硅粉混凝土浇筑过程中,由于采取了合理的搅拌、运输、基面处理等措施,使得在高温、高蒸发环境下浇筑的硅粉混凝土质量得到了保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克亮		32	341	10.0	18.0
2	胡智农		15	127	6.0	11.0
3	卢安琪		30	235	8.0	14.0
4	张霞林		3	9	2.0	3.0
5	石泉		1	0	0.0	0.0