热爆裂法去除SiO2微粉中的杂质

• 作者: 李清海 田彦文 翟玉春 赵乃仁 霍玉秋
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 二氧化硅微粉 热爆裂 除杂质 浸出
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TB383|TB321|TF123.9
• 字数: 1630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2005.03.011

摘要

通过显微镜观察和X-射线衍射分析方法,研究用热爆裂法除去二氧化硅微粉中杂质的过程.结果表明,加热到-定温度后矿物中的包裹体发生爆裂.热爆裂处理后的二氧化硅微粉分别采用超声波水洗和酸洗处理,800℃热爆裂比700℃除杂质效果好,酸洗除杂效果较好于水洗.热爆裂处理过程伴随有二氧化硅粉体的晶型转化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟玉春	东北大学材料与冶金学院	596	6449	37.0	51.0
2	田彦文	东北大学材料与冶金学院	253	3164	27.0	41.0
3	李清海	东北大学材料与冶金学院	5	55	4.0	5.0
4	赵乃仁	东北大学材料与冶金学院	7	162	6.0	7.0
5	霍玉秋	东北大学材料与冶金学院	13	350	9.0	13.0