电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

• 作者: 万珺 盛晓波 董寅生
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镍镀层 晶粒度 电流密度 润湿剂 针孔
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.05.014

摘要

采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的.实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别.适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董寅生	东南大学材料科学与工程系	79	593	14.0	19.0
2	盛晓波	东南大学材料科学与工程系	31	177	10.0	11.0
3	万珺	东南大学材料科学与工程系	1	10	1.0	1.0