基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文详细介绍了一种超低电压运放的设计过程,对低电压运放与传统运放的设计进行了比较.最后,给出了仿真的结果.
推荐文章
一种基于电平位移电路的低电压全摆幅CMOS运放
CMOS运放
全摆幅
仿真
电平位移技术
低电压超低功耗人工耳蜗植入体芯片设计
人工耳蜗
低电压
超低功耗
统计静态时序分析
超大规模集成电路(VLSI)
负阻负载和复制运放增益增强技术相结合的低电压低功耗高增益端到端输出范围运算放大器
低电压低功耗
高直流增益
复制运放增益增强技术
负阻负载
采用超低失调运放的集成积分器的设计与实现
CMOS
积分器
超低失调
全集成
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 一种新型超低电压运放的设计与仿真
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 运放 超低电压
年,卷(期) 2005,(10) 所属期刊栏目 电路设计与制造
研究方向 页码范围 40-43
页数 4页 分类号 TP342
字数 1705字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
运放
超低电压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导