表面加工微多晶悬梁在振动载荷下的响应分析

• 作者: 唐洁影 许筱玲
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 振动 悬臂梁 位移 应力 可靠性 失效
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 420-424
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2005.09.006

摘要

以表面加工多晶硅悬臂梁为例分析了MEMS器件在振动环境下的可靠性.将悬臂梁看作一个质量分布参数系统,采用梁的线性弯曲振动方程,运用数学物理方法计算出悬臂梁在振动载荷下的位移响应和应力分布,依据半导体测试国家标准,对典型的实例进行了具体分析,得到了不同尺寸梁的最大位移和最大应力.其结果可为预测悬臂梁的断裂失效和粘附失效提供理论基础,为悬臂梁的设计提供参考.