Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷低温化研究

• 作者: 张启龙 杨辉 王家邦 陈尚坤
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 介电性能 低温烧结 钡硼硅(BBS) BaCuO2-CuO(BCC)
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.75|O782.2
• 字数: 2631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.024

摘要

采用复合添加BaCuO2-CuO和BaO-B2O3-SiO2助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能.添加2.5wt%BaCuO2-CuO和5wt%BaO-B2O3-SiO2后Ba4(Nd0.85 Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷在950℃烧结成瓷,气孔率为5.29%,介电常数ε为60.25,Q·f值为2577GHz(5.6GHz),频率温度系数τf为+25.1ppm/℃,可与Cu电极浆料低温共烧.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张启龙	浙江大学纳米科学与技术中心	74	778	13.0	26.0
2	杨辉	浙江大学纳米科学与技术中心	356	3707	28.0	43.0
3	王家邦	浙江大学纳米科学与技术中心	30	503	10.0	22.0
4	陈尚坤	浙江大学纳米科学与技术中心	2	26	2.0	2.0