表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封体 S M T 吸湿 开裂 对策
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 14-16,5
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3245字
• 语种: 中文

摘要

随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析.