流延成型制备8YSZ电解质薄片及其性能研究

• 作者: 彭苏萍 李伯涛 王玉倩 韩敏芳
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米粉体 流延成型 电解质薄片 烧结性能
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 209-212
• 页数: 4页
• 分类号: TM911.4|O782+.8
• 字数: 2072字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2005.02.019

摘要

探索了以YSZ纳米粉体为原料,采用流延成型的方法制备YSZ电解质薄片的工艺过程,研究了YSZ纳米粉体及流延后坯体的性能,以及通过实验获得的瓷体性能.粉体粒度分布窄,在0.1～0.3 μm之间,中位径为0.157 μm.坯体在968.9℃开始有明显收缩,在1 279.9℃收缩最快,而在1400℃后,收缩值基本稳定于20%.坯体的致密度良好,相对密度为64.1%.通过烧结得到的瓷体的相对密度可达97.8%,晶粒细密均匀,大小为1～4 μm,晶界明显.YSZ薄片随温度的升高表现出良好的电性能,在900℃时的电导率达0.106 S/cm.