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文献信息
篇名 对MEMS中常用的IC工艺剖析
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 MEMS IC工艺 薄膜成型 掺杂 光刻
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 58-61
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 任晓庆 中国电子科技集团公司第四十五研究所 11 8 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
IC工艺
薄膜成型
掺杂
光刻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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