氧氮共渗

• 来源期刊: 表面工程：英文版
• 学科: 工学
• 关键词: 氧氮共渗工艺 SILC 硅材料 恒流压力 等离子体
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.82

摘要

SY509-3-64 [篇名] Degradation and SILC effects of RPECVD sub-2.0nm oxide/nitride and oxynitride dielectrics under constant currentstress；SY509-3-65 [篇名] Effect of Microstructural Variables on the Erosion of Silicon Nitride Ceramics……