拓展市场潜力 汇聚商机：2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 线路板 展览会 市场潜力 东莞 2005年 商机 汇聚 国际展览中心 2月2日 行业协会 电子电路 IPC 美国 香港
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 70
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

(2005年5月，香港)由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会)合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街一广东现代国际展览中心举行。