络合剂在制备片状超细铜粉中的作用

• 作者: 吴伯麟 曹晓国 钟莲云
• 来源期刊: 机械工程材料
• 学科: 工学
• 关键词: 络合剂 化学还原法 片状 超细铜粉
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料 新工艺
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.009

摘要

采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴伯麟	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	68	422	12.0	17.0
2	曹晓国	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	7	63	4.0	7.0
3	钟莲云	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	22	149	7.0	11.0