CPU芯片封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CPU 封装 BGA
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.001

摘要

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0